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二院706所天熠系列产品助力金融业开启“芯未来”

发布时间:2021-07-19    信息来源: 中国航天科工二院

在近期结束的“2021金融行业信息技术应用创新专家高端研讨会”上,二院706所带来的天熠系列产品吸引了与会嘉宾的目光。长久以来,706所将自主创新成果深度融合金融领域,不断为金融行业信创发展贡献力量。

据了解,此次研讨会以“新时代 新挑战 芯未来”为主题,由龙芯中科技术股份有限企业与国家互联网数据中心产业技术创新战略联盟联合主办,主管部门有关领导、金融机构相关负责人、行业专家及生态伙伴就金融行业信创解决方案、国产CPU发展情况及趋势、信创生态建设、金融行业信创需求进行了交流探讨。

706所带来的“龙芯全系列产品办公解决方案”吸引了众多与会嘉宾的关注,新颖的外观、精致的做工、出色的性能表现,受到现场体验嘉宾的一致好评。

会上,706所展出的天熠系列整机产品,是基于龙芯3A5000芯片进行设计,在实现3A5000芯片产品化的基础上,体现了极致的工业设计艺术。天熠台式终端,实现了5L的超小机箱规格,在5L的空间中集成了电源、主板、独立显卡、并预留了Mini PCI -E接口,同时创新性的设计了台式机的指纹和开机键二合一。超小机箱不仅解决了台式机部署、搬运、放置等使用中存在的问题,更是匠心独运的实现了组件的全模块插拔化设计,使台式机的日常维护实现了免工具化。为配合小型机箱带来的散热挑战,工艺设计创新的实现了全机体通风散热,通过结构设计、顶部风扇整流、及机身全金属外壳辅助散热,使得机身的散热性能得到充分保障。完美的体现了工业设计的艺术。

天熠笔记本电脑在会议展示中吸引了大量目光,全机身的超薄设计,精细打磨的航空铝材质,纳米注塑工艺铸就的超微边框,处处彰显着精致的工艺设计。现场演示的数十兆无缓存办公文档的一秒开启,证明全国产办公电脑已经从可用阶段迈入好用阶段。相信随着芯片生态的不断成熟,信创产业将会迎来更广阔的发展空间。

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